MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月19日消息，今日晚間，小米集團合伙人、總裁盧偉冰開啟直播，在直播中提前透露了小米17系列的部分細節。
盧偉冰表示，我們在做玄戒的時候就有一個大的策略，未來小米要走自研芯片+外在芯片雙線并行的路線，就是兩條腿走路。
我想告訴大家，這一次小米17系列會采用高通新一代旗艦芯片，并且小米這一次也是全球首發，可能首發間隔的時間會有點長，大家如果說等其他友商的新品，那可能時間會比較長一些。
據悉，小米17系列全球首發驍龍8 Elite Gen5，這顆芯片采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）打造，在性能上實現了質的飛躍。
其CPU部分延續了上代的2+6全大核架構，2顆超大核主頻達到4.61GHz，6顆大核心也保持3.63GHz的高頻運行狀態；GPU則集成了性能更強的Adreno 840。
跑分方面，小米17系列的安兔兔總成績輕松突破400萬分，這是安卓陣營強悍的手機芯片。
根據官方披露的信息，小米17系列共有三款產品，分別是小米17、小米17 Pro以及小米17 Pro Max，新品會在本月亮相。
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