Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們?cè)谡鏅C(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技8月11日消息，據(jù)報(bào)道，中方將松綁出口AI芯片關(guān)鍵零組件的HBM（高帶寬內(nèi)存），納入美中貿(mào)易協(xié)議中。
有專家表示，HBM高帶寬內(nèi)存比近期熱議的NVIDIA H20芯片更受關(guān)注，直言若是特朗普政府松綁HBM出口，等同對(duì)華為等中國廠商“送上大禮”。
知情人士指出，過去3個(gè)月來，美國財(cái)政部長斯科特·貝森特（Scott Bessent）已與中國代表團(tuán)進(jìn)行3輪貿(mào)易談判。1名知情人士透露，中國代表團(tuán)在部分談判過程中提及了松綁HBM出口的問題。
美國前總統(tǒng)拜登于2022年起開始出臺(tái)限制中國采購或制造先進(jìn)AI芯片的措施，并于2024年禁止美國向中國出口HBM。
而限制HBM出口，會(huì)很大程度上限制包括華為在內(nèi)等中國企業(yè)自主開發(fā)AI芯片的能力。
HBM（高帶寬內(nèi)存）是AI芯片的重要零組件，具有超高帶寬與低延遲、高容量密度、高能效比等優(yōu)勢(shì)，能協(xié)助快速處理數(shù)據(jù)密集型的AI任務(wù)。
美國國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）解釋，HBM對(duì)于制造先進(jìn)AI芯片至關(guān)重要，價(jià)值約占整體芯片的一半。
值得一提的是，日前有國內(nèi)媒體報(bào)道稱，華為將于8月12日在2025金融AI推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇上，發(fā)布AI推理領(lǐng)域的突破性技術(shù)成果。
據(jù)透露，這項(xiàng)成果或能降低中國AI推理對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)的依賴，提升國內(nèi)AI大模型推理性能，完善中國AI推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。
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