據韓媒《首爾經濟》援引業界消息，三星電機（Semco）計劃向三星電子即將推出的新款折疊屏手機供應矽電容。這一消息表明，三星電機正在逐步擴大其在高性能電子元件市場的影響力。

矽電容是一種利用硅片制成的電子元件，主要用于管理半導體芯片或基板上的電流流動。與傳統的積層陶瓷電容（MLCC）相比，矽電容具有體積更小、速度更快的優勢，通常與MLCC搭配使用，以提升整體性能。盡管該市場過去由村田制作所等日本廠商主導，但三星電機正通過技術創新加速追趕。

據悉，三星電子計劃在2025年7月9日發布新款折疊屏手機，其移動體驗（MX）事業部預計在同年7月至9月期間生產約220萬臺Galaxy Z Flip7及入門款Z Flip7 FE。屆時，三星電機將與日本廠商共同為這些機型提供大量矽電容。

近年來，三星電機將矽電容視為未來增長的重要動力之一，并積極投入研發。2024年，該公司首次向客戶提供了矽電容樣品，并于2025年第一季度開始量產用于全球AI加速平臺的產品。三星電機代表理事張悳鉉曾在CES 2025上表示，希望在1至2年內實現超過1,000億韓元（約合7,355萬美元）的營收目標。

此外，三星電機還公布了未來技術開發藍圖“Mi-RAE專案”，計劃重點發展矽電容、全固態電池、車用混合式鏡頭、玻璃基板以及固態氧化物水電解制氫等五大新業務。矽電容的成功量產與供應，為其他新業務的發展奠定了基礎。

針對此次供應消息，三星電機方面表示，無法透露具體客戶的相關信息。