近期，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一則關(guān)于小米科技有限責(zé)任公司的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的透露，小米正考慮將其自研的玄戒O2芯片應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，并且小米的四合一域控制器已經(jīng)在為此進(jìn)行布局。這一消息預(yù)示著，未來(lái)玄戒芯片可能不僅限于小米手機(jī)、平板和手表，還將拓展至小米汽車等更多智能設(shè)備。IEA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

值得注意的是，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局商標(biāo)局中國(guó)商標(biāo)網(wǎng)上的信息顯示，小米已于本月早些時(shí)候，即6月5日，正式申請(qǐng)注冊(cè)了“XRING O2”商標(biāo)，目前該商標(biāo)正處于等待實(shí)質(zhì)審查的階段。這一舉動(dòng)無(wú)疑為玄戒O2芯片的未來(lái)應(yīng)用埋下了伏筆。IEA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

“XRING”正是小米玄戒芯片的代號(hào)，今年5月，小米自研的玄戒O1/T1芯片一經(jīng)發(fā)布，便吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。而今，“XRING O2”商標(biāo)的申請(qǐng)，顯然預(yù)示著小米正在為下一代玄戒芯片的推出做足準(zhǔn)備。IEA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)了解，玄戒O1芯片在性能上表現(xiàn)出色，它擁有高達(dá)190億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的3nm工藝制造，芯片面積僅為109mm2。在CPU配置上，玄戒O1采用了十核四叢集設(shè)計(jì)，包括雙超大核、四顆性能大核、兩顆能效大核以及兩顆超級(jí)能效核。其中，超大核的最高主頻可達(dá)3.9GHz，單核跑分超過(guò)3000分，多核跑分則超過(guò)了9500分。IEA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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隨著小米在自研芯片領(lǐng)域的不斷深入，玄戒系列芯片的性能和應(yīng)用范圍也在持續(xù)擴(kuò)大。未來(lái)，小米玄戒O2芯片的出現(xiàn)，無(wú)疑將為消費(fèi)者帶來(lái)更多驚喜和期待。IEA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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