MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月17日消息，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，聯發科的下一代旗艦芯片天璣9500將率先采用Travis CPU。
這一創新之舉，有望在性能、能效、AI等方面，為年末的旗艦手機帶來史無前例的體驗升級。
據了解，Travis作為Arm新一代X9系超大核，制程工藝也升級到了臺積電N3P工藝，全新架構+全新工藝，使得其在性能和能效方面都將迎來大幅的跨越式升級。
不僅CPU部分令人期待，天璣9500的GPU同樣備受關注。該博主曾透露，天璣9500的GPU將采用ARM新IP，并命名為Mali - G1 - Ultra。
該博主還表示，今年旗艦芯關鍵點就是IPC（每時鐘周期指令數），IPC越高，同頻率下的性能更強，不用盲目懟高頻，用更低功耗完成更多任務才是王道！
那么，哪款手機將有幸首發這款備受期待的天璣9500芯片呢？“數碼閑聊站”預計，這一殊榮可能會落在OPPO或vivo頭上，拭目以待。
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