MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月13日消息，隨著國內半導體技術的提高，相應的制程工藝也在進步，而這也讓外界更期待華為麒麟芯接下來的升級。
現在，有相關行業人士爆料稱，今年能采用的國產好工藝都是N+2，不會有5nm的商用，但已經在路上。
也正是得益于N+2的工藝，現在麒麟處理器更新也在穩妥進行。
之前，TechInsights公司拆解華為Mate 70 Pro+確認處理器基于中芯國際7nm N+2工藝制造。
早在2020年的時候，梁孟松博士首次公開了中芯國際N+1、N+2代工藝的情況，透露N+1工藝相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。
當時業界普遍認為，中芯國際N+1工藝相當于臺積電第一代7nm工藝，N+2則相當于臺積電7nm+，重點在提升性能。
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