盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
近日，一款型號為“MHG-AN00”的榮耀新機在Geekbench跑分平臺上曝光，其單核成績達到2976分，多核成績更是高達8892分，引發廣泛關注。據多方消息透露，這款手機正是榮耀即將發布的大折疊新機——Magic V5。
早在今年2月，榮耀終端旗艦手機產品經理李坤就曾透露，下一代榮耀大折疊手機將在今年上半年發布，并強調輕薄設計將是其最大亮點，力求在行業內做到第一。同時，他還明確表示，新大折疊手機將全版本搭載滿血芯片，不進行任何性能閹割。
隨著發布日期的臨近，關于榮耀Magic V5的更多信息也逐漸浮出水面。據悉，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，即滿血驍龍8 Elite處理器，性能表現十分強勁。榮耀Magic V5還配備了雙電芯設計的5950mAh大容量電池，支持66W快充技術，續航能力同樣不容小覷。
在外觀設計方面，榮耀Magic V5延續了榮耀折疊屏手機的一貫風格，但也有所創新。新機不再采用“衛星移動終端”功能，而是專注于提升北斗衛星消息的使用體驗。同時，榮耀Magic V5還提供了絲路敦煌、絨黑等多種配色供消費者選擇，滿足不同用戶的個性化需求。
值得注意的是，雖然榮耀Magic V5的具體發布日期尚未公布，但已有不少網友表示期待這款新機的到來。作為一款備受矚目的折疊屏手機，榮耀Magic V5無疑將在市場上掀起一股新的熱潮。
本文鏈接：http://m.yifxia.cn/showinfo-22-155843-0.html榮耀Magic V5跑分曝光，搭載驍龍8至尊版，大折疊新機即將來襲？
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號