Golang 中的 io 包詳解：組合接口
io.ReadWriter// ReadWriter is the interface that groups the basic Read and Write methods.type ReadWriter interface { Reader Writer}是對Reader和Writer接口的組合，
自從全新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen3公布之后，大家最為關(guān)注的就是今年誰會拿下這款芯片的首發(fā)權(quán)了，而其中呼聲最高的自然當屬全新的小米14系列。結(jié)合此前相關(guān)爆料，驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相，這也就意味著如果小米14系列最早可能會在這之后的1-2周也就是11月初與大家見面，截至目前已經(jīng)有了不少爆料傳出。而現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步曬出了據(jù)稱是小米14 Pro的外觀渲染圖。
據(jù)海外知名爆料達人SPinfoJP最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro機身背部將基本延續(xù)當前小米13 Pro的外觀設(shè)計，依然將采用方形的后置相機模組，其中內(nèi)置三顆攝像頭，包含一枚潛望式長焦鏡頭。而在潛望式長焦鏡頭的右側(cè)，則是熟悉的“LEICA”標識以及條形閃光燈。除此之外，該機至少將會繼續(xù)提供黑色和白色兩款經(jīng)典配色，至于其他彩色配色版本目前還不清楚，但肯定不會缺席。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Pro正面將采用極窄微曲屏，相較小米13 Pro的曲面更窄，基本只有黑邊區(qū)域才是曲面，在不影響屏幕顯示的同時又非常好地收窄了視覺邊框，同時還能呈現(xiàn)出更好的手感。硬件上該機將有望首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。
據(jù)悉，全新的驍龍8 Gen3將有望在10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會亮相，而首發(fā)的品牌大概率依然是小米，機型則為小米14系列。更多詳細信息，我們拭目以待。
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