MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布,近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看,新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案,變化不大,這也是目前小米旗艦
不久前,聯發科推出了天璣9200+移動平臺,并且隨后已有多款機型進行搭載,其安兔兔跑分突破了136萬分,是目前安卓陣營性能最強的芯片。不過聯發科官方日前確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數細節,隨后便有數碼博主透露稱全新的vivo X100系列將首發搭載該芯片?,F在有最新消息,近日有數碼博主進一步透露了該機以及該芯片的更多細節。
據悉,全新的vivo X100系列有望在年底前與大家見面,將有望首發聯發科天璣9300和高通驍龍8 Gen3兩款最新頂級旗艦芯片。更多詳細信息,我們拭目以待。
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