K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技9月11日消息，在IFA ShowStoppers 2025媒體日上，TECNO正式發布TECNO Slim系列智能手機。
其中包含兩款手機，分別是TECNO Spark Slim與TECNO Pova Slim 5G，機身厚度是5.93mm、5.95mm。
這兩款手機均采用了3D曲面AMOLED顯示屏，成為全球薄的3D曲面手機。
TECNO Slim系列還斬獲了IFA官方的超薄設計創新金獎(Ultra-Slim Design Innovation Gold Award)。
IFA官方大獎——全球產品技術創新大獎GPTIA由IFA組委會與德國工商大會（DIHK）及國際數據集團（IDG）聯合主辦，是全球消費電子行業的“創新奧斯卡”、科技創新的風向標。
該獎項旨在表彰引領行業標準、突破技術邊界的先鋒之作，推動全球AI智能體驗的持續提升與用戶設計的不斷進步。
據悉，TECNO Slim系列為了實現超薄機身，該機采用了自研蜂窩堆疊技術（借鑒蜂巢仿生原理），對電池、揚聲器、SIM卡槽等8個核心部件重新設計，內部空間利用率提升12%。
配備定制0.45mm單舌芯Type-C接口，靈感源自折疊屏設備，進一步壓縮部件厚度，突破傳統直板曲面屏手機厚度極限。
背部采用0.36mm厚航空級玻璃纖維背板，較普通復合材料厚度降低0.19mm，強度提升300%、韌性提升200%。
值得一提的是，目前蘋果的超薄機型iPhone Air也已經正式發布，作為直板機的厚度是5.6mm。
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