盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
快科技8月12日消息，榮耀今天正式官宣新一代小折疊旗艦——榮耀Magic V Flip2。
官方尚未公布具體發布時間，但提前曬出了新機外觀圖，展示了背板設計。
據介紹，該機依然是攜手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造：每一處設計，都是精準到毫米的優雅；每一次開合，都像在喚醒一片私藏星空。
背板采用獨特工藝打造出星空效果，閃耀奪目，此前周仰杰還透露這款高定版會鑲嵌水晶。
據爆料，榮耀Magic V Flip2將是今年電池大的小折疊，內置5500mAh電池，支持80W快充。
采用6.8英寸LTPO主屏，副屏為4英寸LTPO高刷屏，大外屏能帶來更多玩法。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預計為第四代驍龍8s，該芯片采用臺積電4nm工藝打造。
CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現媲美第三代驍龍8。
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