K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
博主i冰宇宙透露，聯發科即將發布的天璣9500 GPU有了大幅提升。
冰宇宙表示，天璣9500的GPU性能大幅升級，能效比上一代提升超過40%，峰值性能也達到頂級水準，光線追蹤性能更是飆升40%。
更勁爆的消息是，今年移動端光線追蹤幀率有望突破100FPS，帶來100+FPS的光線追蹤手游體驗，絕對震撼。聯發科充分釋放了Arm新Drage GPU的性能潛力，是一款值得“狠狠期待一下”的新平臺。目前有《暗黑破壞神：不朽》《戰爭雷霆》《王者榮耀》和《暗區突圍》等游戲支持該技術。
除了這款GPU之外，天璣9500還將配備一個全大核CPU，包含一個Cortex-X930核心、三個Cortex-X9系列核心以及四個A7系列核心，并配備16MB三級緩存和10MB系統級緩存。
據報道，該芯片采用臺積電第三代3nm N3P工藝制程，AI處理能力將進一步升級，其計算性能將達到100TOPS，可顯著增強AI處理能力。預計其Geekbench 6數據單核性能超過3900分，多核性能可能超過11000分，這要比天璣9400分別提升34.5%和19.6%。
高通與聯發科的旗艦芯片之爭已進入白熱化階段，根據泄露信息，第二代驍龍8至尊版和天璣9500均采用臺積電N3P工藝制造，并采用全大核架構設計。而第二代驍龍8至尊版安兔兔跑分或將超過400萬分，這意味著下半年發布的下一代安卓旗艦將進入400萬分時代。
聯發科旗艦芯片預計將在第二代驍龍8至尊版發布之前發布，也就是9月23日驍龍峰會發布之前。外界普遍猜測，vivo X300系列將率先搭載該芯片，隨后是OPPO Find X9系列。
近年來，聯發科逐漸由中端向高通掌控的高端市場發起沖擊。2021年天璣9000首次采用臺積電4nm工藝和全大核架構，打破性能瓶頸。2022年天璣9200引入硬件光追，縮小與Adreno GPU的游戲差距。
2023年天璣持續優化能效比，逐漸獲得vivo、OPPO等頭部廠商的旗艦機型青睞，聯發科開始不斷彌補自身短板，從GPU能效、游戲適配到AI算力逐項對標高通。
如今的旗艦芯片之爭已不止于跑分，而是在細分場景中建立優勢。聯發科押注移動端光追，通過高幀率光追吸引手游用戶。而高通則進一步鞏固影像與連接的優勢，同時在6大領域進行驍龍特性優化。并且在AI時代，兩者均在AI端側大模型上發力，讓旗艦機型的端側AI性能不斷提升。
聯發科與高通的競爭自然是消費者樂于見到的。對于行業來說，無論哪款芯片勝出，都將推動安卓旗艦在游戲體驗、AI能力以及能效方面實現新突破。
而高通與聯發科的持續博弈，也將讓移動端技術迭代速度更快，媲美主機的游戲畫質、真正的AI手機助理或許就在今年嶄露頭角。
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