Mate60手機殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技7月31日消息，雖然小米已經(jīng)自研了3nm玄戒O1芯片，但依然不影響與高通的深度合作。
據(jù)AndroidCentral報道，高通在新的財報電話會議上宣布，小米將首發(fā)搭載下一代旗艦芯片驍龍8 Elite 2。
甚至高通還強調(diào)，這并不令人意外，因為小米經(jīng)常是驍龍芯片的首發(fā)廠商。
據(jù)悉，今年的高通驍龍峰會2025將于9月23日-9月25日舉行，屆時驍龍8 Elite 2將正式登場。
驍龍8 Elite 2型號是SM8850，現(xiàn)階段的CPU主頻是4.6GHz，GPU是1.2GHz，采用高通自研的Oryon CPU，基于臺積電N3P制程制造（第三代3nm工藝），并集成Adreno 840 GPU，GPU獨立緩存升級到16MB。
結(jié)合爆料，小米16和小米16 Pro將首發(fā)搭載這款芯片，并且會在芯片發(fā)布后第一時間登場，甚至有望發(fā)布即開售，讓用戶在國慶假期就用上新旗艦。
另外，不光是這一代，未來幾年小米數(shù)字旗艦也都會主要搭載高通芯片。
此前高通已經(jīng)在官網(wǎng)發(fā)文，慶祝與小米合作的15周年，同時宣布達成了全新的多年協(xié)議。
在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預(yù)計逐年增長。
從目前的狀態(tài)來看，小米旗艦主力芯片依然會是驍龍，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、平板等特定機型的專屬配置。
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