據(jù)博主“智慧皮卡丘”透露，小米正在評估一款搭載自研芯片的電競手機。若評估順利，未來將推出搭載玄戒O1或O2芯片的小米電競手機。

據(jù)悉，小米可能借鑒OPPO、華為等廠商的做法，為這款電競手機配備主動散熱風扇。這一設計能夠進一步提升手機性能，滿足高負載場景需求。此外，小米15S Pro已搭載玄戒芯片，并上線了芯片性能面板功能。用戶可手動調節(jié)核心頻率和電壓，為電競手機的開發(fā)奠定了基礎。

該功能目前僅適配玄戒O1芯片，允許用戶完全掌控底層設置。若因參數(shù)調整導致系統(tǒng)不穩(wěn)定，手機將自動恢復默認設置，避免設備變磚。未來，這一功能有望大規(guī)模開放，不同玩家可針對各類游戲探索最佳參數(shù)配置，形成可共享的優(yōu)化模板。

據(jù)推測，未來推出的玄戒電競手機或將標配芯片調節(jié)功能，并結合散熱風扇，充分釋放芯片性能，實現(xiàn)更持久的高幀率游戲體驗。按照小米的規(guī)劃，玄戒O1的產能有限，其任務已接近完成，后續(xù)機型更可能搭載性能更強的玄戒O2芯片。