據(jù)韓媒Theelec援引相關(guān)人士說法，三星電子計(jì)劃于2026年初推出Galaxy S26系列智能手機(jī)，其主機(jī)板（HDI）供應(yīng)鏈出現(xiàn)新變化。韓國企業(yè)Korea Circuit和DAP成為主要供應(yīng)商，負(fù)責(zé)開發(fā)超過半數(shù)的HDI零件，而中國廠商興森科技的供應(yīng)比重有所下降。

高端智能手機(jī)普遍采用HDI PCB作為主機(jī)板，這種電路板具有多層結(jié)構(gòu)、微盲孔和細(xì)線寬等特點(diǎn)，可使設(shè)備更輕薄，同時(shí)容納更多元件與功能。Galaxy S26系列預(yù)計(jì)將推出三個(gè)型號(hào)，包括標(biāo)準(zhǔn)版（6.27寸）、Edge版（6.66寸）和Ultra版（6.89寸），共需9個(gè)HDI零件。其主機(jī)板將采用主板（Master）、副板（Slave）和中介層（Interposer）等多層堆疊設(shè)計(jì)。

回顧Galaxy S25系列，興森科技曾是主要供應(yīng)商，開發(fā)零件比重高于韓國本土廠商，并率先取得量產(chǎn)許可。然而，三星手機(jī)事業(yè)部為避免單一廠商獨(dú)大，通常會(huì)調(diào)整供應(yīng)商訂單量。同時(shí)，若條件相近，三星更傾向于選擇反應(yīng)速度較快的韓國本土廠商。

外界分析，三星此次提高韓國供應(yīng)商比重，可能與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理和興森科技產(chǎn)能限制有關(guān)。不過，興森科技目前仍是三星的重要供應(yīng)商。例如，2024年推出的Galaxy Z Fold SE的HDI零件，便是由興森科技提供。

韓國業(yè)界預(yù)計(jì)，Galaxy S26系列的HDI零件將于2025年第四季度開始量產(chǎn)，這將帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)業(yè)績增長。