據(jù)相關報道，自2025年5月小米發(fā)布首款自研芯片玄戒T1以來，市場對小米自研芯片可能沖擊第三方供應商的討論持續(xù)升溫。小米的玄戒T1芯片雖定位為入門級4G手機芯片，但被創(chuàng)新性地應用于智能手表，體現(xiàn)了其在產(chǎn)品線技術傳承上的獨特思路。

蘋果作為最早將自研SoC整合至智能手表的廠商，其S系列芯片與Watch OS系統(tǒng)的深度優(yōu)化，為Apple Watch在高端市場的定位奠定了基礎。據(jù)資料顯示，蘋果自2015年推出首款Apple Watch以來，其S系列芯片經(jīng)歷了多次迭代升級，逐步拉開了與競爭對手的差距。蘋果的芯片研發(fā)體系由硬件技術資深副總裁Johny Srouji統(tǒng)籌管理，目前已擴展至數(shù)千名工程師團隊，遍布全球多個實驗室。

蘋果的芯片研發(fā)在不同產(chǎn)品線間實現(xiàn)了技術共通。例如，Apple Watch Series 9搭載的S9處理器，借鑒了iPhone 14 Pro中的A16 Bionic芯片架構(gòu)。S9采用了A16的部分高效CPU核心，同時在GPU和AI神經(jīng)引擎設計上也延續(xù)了手機芯片的技術理念，展現(xiàn)了蘋果在底層技術上的高度統(tǒng)一。

三星同樣在高端智能手表市場占據(jù)重要地位。其Exynos W系列芯片與Wear OS系統(tǒng)深度結(jié)合，實現(xiàn)了低功耗和高性能的平衡。三星的System LSI部門負責芯片設計，不僅開發(fā)Exynos處理器，還涉足影像傳感器等領域。據(jù)相關報道，三星在2025年CES上憑借Exynos W1000芯片獲得創(chuàng)新獎，進一步鞏固了其在高端市場的競爭力。

華為和小米則通過自研芯片實現(xiàn)“中國本土替代”。華為自研的麒麟A1芯片自2019年發(fā)布以來，已應用于多款智能手表，包括Watch GT系列和Watch 5。2025年，華為推出的Watch 5搭載麒麟Hi9200芯片，成為全球首款支持5G的鴻蒙AI智能手表。小米則通過玄戒T1芯片開啟自研SoC之路，搭載于小米Watch S4，標志著其在高端市場的進一步布局。