快科技6月28日消息,據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料,接下來小米的芯片、汽車、手機等產(chǎn)品線布局非常猛,后面會有技術(shù)大爆發(fā)。
他還暗示“一切都在有序推進中,曾經(jīng)沒有的東西,后面都會有”。

也就是說小米還在加大研發(fā)力度,并且后續(xù)還會有全新的自研技術(shù)、產(chǎn)品逐步登場,比如說車機芯片、5G基帶、純自研系統(tǒng)等等。
但需要注意的是,博主透露目前EDA禁令突破不了,后續(xù)芯片多都是3nm。
美國的EDA斷供涉及針對用于設(shè)計GAAFET結(jié)構(gòu)的EDA工具,而臺積電2nm就是GAAFET結(jié)構(gòu)。

這就意味著玄戒芯片應(yīng)該無法突破2nm,很長一段時間都只能在3nm節(jié)點打轉(zhuǎn)。
而蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都會在2026年推出首批2nm芯片,將從工藝上徹底拉開與小米玄戒的差距。
如此一來,玄戒O1可能是近幾年唯一一次在工藝上能和蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科平起平坐的芯片。

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