三星電子宣布將于2025年7月9日晚10點（中國臺灣時間）在美國紐約布魯克林舉辦Galaxy Unpacked發表會。據韓媒ZDNet Korea和外媒SamMobile等報道，備受關注的Galaxy Z Flip7有望在會上亮相，這款折疊屏手機將首次搭載三星自研的Exynos 2500芯片。

據跑分測試平臺Geekbench顯示，Galaxy Z Flip7國際版型號為“SM-F766B”，搭載Exynos 2500芯片組和12GB內存。其單核跑分為2,356分，多核跑分為8,076分。此前，美國版機型也曾在Geekbench上曝光，單核分數為2,012分，多核分數為7,563分。盡管跑分數據可作為參考，但實際設備性能仍需等待產品發布后才能確認。

Exynos 2500由三星系統LSI部門設計，并采用3納米制程工藝生產，配備10核CPU和Xclipse 950 GPU。這是三星首次在折疊屏手機中使用自家芯片，此前其折疊屏產品均搭載高通驍龍處理器。

與此同時，國內手機廠商也在積極布局折疊屏市場。小米近日預告了Mix Flip 2的上市計劃，榮耀則宣布將于2025年7月2日推出Magic V5。據韓媒The Fact援引市調機構IDC數據，三星在折疊屏市場的占有率已從初期的80%降至2024年的32.9%，中國廠商正逐步擴大市場份額。