據(jù)韓媒《亞洲經(jīng)濟(jì)》和《東亞日報(bào)》綜合報(bào)道，三星電子近期在其官網(wǎng)公布了3納米GAA制程技術(shù)打造的移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2500的詳細(xì)規(guī)格，并表明該芯片已進(jìn)入“大量生產(chǎn)”階段。這意味著其良率已達(dá)到可大規(guī)模量產(chǎn)的水平。據(jù)悉，這款芯片將全面搭載于預(yù)計(jì)7月上市的折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip 7。

Exynos 2500由三星半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門的系統(tǒng)LSI事業(yè)部設(shè)計(jì)，三星晶圓代工事業(yè)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)。這是三星旗艦折疊屏手機(jī)首次采用自家Exynos系列處理器，此前Galaxy Flip與Fold系列均使用高通的Snapdragon處理器。

據(jù)消息透露，Exynos 2500針對人工智能（AI）手機(jī)進(jìn)行了多項(xiàng)優(yōu)化，支持AI影像處理，提供59 TOPS的運(yùn)算效能，較前代Exynos 2400提升39%。此外，該芯片采用最新的ARM架構(gòu)10核心CPU，性能較上一代提升15%，并通過扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)改善了功耗表現(xiàn)。

值得一提的是，三星原計(jì)劃將Exynos 2500用于2025年1月推出的Galaxy S25系列手機(jī)，但因效能與良率問題推遲了量產(chǎn)計(jì)劃。目前，這些問題已得到解決，并順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。

三星將于7月9日在美國紐約布魯克林舉辦“Galaxy Unpacked 2025”發(fā)布會(huì)，正式推出Galaxy Z Flip及Fold 7系列新機(jī)。根據(jù)官方發(fā)布的邀請影片推測，新機(jī)在厚度上將有顯著優(yōu)化。