據(jù)trendforce援引9to5Mac報道，蘋果公司計劃在2026年對MacBook Pro進行一次全面升級，以慶祝該產(chǎn)品線推出五周年。此次更新將涵蓋顯示技術(shù)、硬件設計以及芯片性能等多個方面。

彭博社報道稱，蘋果正計劃為2026款MacBook Pro引入更薄的機身設計，同時取消目前的劉海屏，轉(zhuǎn)而采用更小的挖孔攝像頭設計。此外，2026款MacBook Pro預計將首次搭載OLED顯示屏技術(shù)，這一技術(shù)已在2024年應用于iPad Pro。據(jù)悉，MacBook Pro將采用與iPad Pro相同的串聯(lián)OLED顯示屏技術(shù)，從而實現(xiàn)更高的亮度、更鮮艷的色彩表現(xiàn)以及更廣的對比度，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的視覺體驗。

性能方面，蘋果計劃在2026款MacBook Pro中推出全新的M6芯片系列。據(jù)TheElec消息，M6芯片將基于臺積電先進的2nm工藝制造，與下一代iPhone的A20芯片同期亮相。這一代芯片預計在性能和能效方面將有顯著提升，滿足專業(yè)用戶和創(chuàng)意工作者的需求。2026款MacBook Pro系列可能包括M6、M6 Pro和M6 Max三個版本，并提供14英寸和16英寸兩種尺寸選擇，兼顧便攜性與屏幕空間。

除了MacBook Pro的升級，蘋果還在積極拓展其芯片產(chǎn)品線。據(jù)彭博社報道，蘋果正在開發(fā)一款專為智能眼鏡設計的定制芯片，預計將于2026年底或2027年開始量產(chǎn)，同樣由臺積電代工生產(chǎn)。此外，據(jù)《商業(yè)時報》援引The Information報道，蘋果正與博通合作開發(fā)其首款AI服務器芯片，內(nèi)部代號為Baltra，預計于2027年完工。該芯片將采用臺積電的N3P工藝，進一步展示蘋果在AI領(lǐng)域的布局。