據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點攻堅5G基帶技術(shù)，目標(biāo)是將其性能提升至預(yù)期水平。現(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會擴(kuò)展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。

據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機(jī)型同時還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，支持eSIM功能。基于小米過去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過了7000多項復(fù)雜實驗室測試，完整覆蓋4G-LTE各層協(xié)議。經(jīng)過15個月的現(xiàn)網(wǎng)適配，該芯片在全國100多個城市完成了實地調(diào)試，4G實網(wǎng)性能表現(xiàn)出色。